妙笔文学

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第43章 德邦科技688035的前世今生（第1页）

初露锋芒：诞生与起航

2003

年，在山东烟台这片充满活力的土地上，德邦科技呱呱坠地。彼时，国内电子材料领域正处于起步阶段，多数高端材料依赖进口，在这样的大环境下，德邦科技怀揣着

“推动高端电子封装材料国产化”

的使命，开启了艰难的创业征程。

公司创始人解海华、陈田安等行业精英，凭借着对电子材料行业的敏锐洞察力和一腔热血，组建起一支怀揣梦想的团队。他们深知，在全球电子产业飞速发展的浪潮中，电子封装材料作为电子产业的关键支撑，其国产化进程刻不容缓。于是，从成立之初，德邦科技就将目标锁定为高端电子封装材料的研发与产业化，致力于打破国外企业在该领域的长期垄断。

创业初期，德邦科技的办公场地或许并不宽敞，研发设备也不算顶尖，但团队成员们的热情和决心却无比高涨。他们日夜奋战在实验室，不断尝试新的材料配方和工艺，力求在电子封装材料领域取得技术突破。经过无数次的失败与尝试，终于在工业制造、汽车、矿山等领域的配套粘接材料方面取得了初步成果，成功打开了市场的大门，为公司的后续发展奠定了坚实的基础。

砥砺前行：发展中的关键节点

（一）技术攻坚与突破

在成立后的发展过程中，德邦科技始终将技术研发视为生命线。公司持续加大研发投入，组建了一支由博士、硕士领衔的高素质研发团队，与多所高校和科研机构建立了产学研合作关系，不断攻克技术难题。

在集成电路封装材料领域，德邦科技成功研发出高性能的固晶胶、底部填充胶等产品。这些产品具有高可靠性、高稳定性等优点，能够满足先进封装工艺对材料的严格要求。以固晶胶为例，其在芯片与基板之间起到固定和电气连接的关键作用，德邦科技研发的固晶胶在粘接强度、导电性、耐热性等方面均达到国际先进水平，有效提升了芯片封装的质量和性能，打破了国外同类产品在该领域的技术垄断，为国内集成电路产业的发展提供了有力支持。

在智能终端封装材料方面，公司针对智能手机、平板电脑等产品的轻薄化、高性能需求，研发出一系列新型封装材料。如用于屏幕与机身粘接的高柔韧性、高透明度的光学胶，不仅能够确保屏幕显示效果不受影响，还能在各种复杂环境下保持稳定的粘接性能，有效提高了智能终端的整体品质和可靠性，使国内智能终端制造商在材料选择上有了更多的国产优质选项。

在新能源应用材料领域，随着新能源汽车和光伏产业的快速发展，对材料的性能要求也日益提高。德邦科技研发的光伏叠晶材料和双组份聚氨酯结构胶，在光伏组件和新能源汽车动力电池封装中发挥了重要作用。光伏叠晶材料具有良好的耐候性、耐腐蚀性和电绝缘性，能够有效保护光伏电池片，提高光伏组件的发电效率和使用寿命；双组份聚氨酯结构胶则具有高强度、高韧性和良好的耐化学腐蚀性，能够确保动力电池在复杂工况下的安全性和稳定性，为新能源产业的发展提供了关键材料保障。

这些技术突破不仅提升了公司产品的性能和质量，也使德邦科技在市场竞争中脱颖而出，赢得了众多客户的信赖和认可。

（二）市场拓展与客户合作

凭借着过硬的产品质量和不断创新的技术，德邦科技积极拓展市场，与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系。

在新能源汽车领域，德邦科技与宁德时代、比亚迪等行业巨头携手共进。与宁德时代的合作，源于宁德时代对动力电池封装材料高性能、高可靠性的严格要求。德邦科技的动力电池封装材料产品，作为高能量密度、轻量化的关键材料之一，凭借出色的性能，陆续通过了宁德时代等众多动力电池头部企业的验证测试。双方在技术研发、产品应用等方面展开了深度合作，德邦科技持续配合宁德时代前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，共同推动了新能源汽车动力电池技术的发展。例如，针对宁德时代新一代电池技术对封装材料的特殊要求，德邦科技研发团队迅速响应，经过无数次试验和优化，成功开发出适配的封装材料，有效提升了电池的安全性和能量密度，为宁德时代的产品升级提供了有力支持。

在消费电子领域，公司成功进入苹果、华为等知名品牌的供应链体系。为了满足苹果对产品品质和环保标准的严苛要求，德邦科技在生产工艺、质量控制等方面进行了全方位的升级。从原材料采购到产品生产的每一个环节，都严格按照苹果的标准进行把控，确保产品的一致性和稳定性。在与华为的合作中，双方共同应对

5g

通信技术带来的挑战，研发出适用于

5g

智能终端的高性能封装材料，有效解决了信号干扰、散热等问题，助力华为在

5g

手机市场取得领先地位。

与这些知名企业的合作，不仅为德邦科技带来了可观的业务增长，也极大地提升了公司的品牌影响力。通过与行业领军企业的深度合作，德邦科技能够及时了解市场前沿需求，不断优化产品性能，进一步巩固了其在高端电子封装材料市场的地位。同时，这些合作也为公司带来了更多的市场机会和发展空间，使其产品能够广泛应用于各个领域，推动了公司业务的多元化发展。

（三）重要收购与战略布局

为了进一步完善业务布局，提升技术实力，德邦科技在发展过程中积极开展战略收购。2023

年

12

月，德邦科技宣布以现金收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司

89.42%

的股权，收购价格达

2.

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